日本对尖端半导体领域23个品类强化管制 对华出口门槛提高
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日本对尖端半导体领域23个品类强化管制 对华出口门槛提高

2023-07-23 来源:日本共同社浏览数:360 国际会展网

核心提示:日本经济产业省星期天(7月23日)开始施行《外汇及外国贸易法》的修改省令,将尖端半导体领域的23个品类追加为出口管制对象。修改省令虽未点名特定国家或地区,但可以看出意在防止中国的军事利用,尖端半导体相关产品对华出口门槛变高。 日本与力图将中国排除出半导体供应链的美国保持步调一致,对左右国家安全的半导体领域强化管制,或将进一步加剧全球的分裂。

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日本经济产业省星期天(7月23日)开始施行《外汇及外国贸易法》的修改省令,将尖端半导体领域的23个品类追加为出口管制对象。

据日本共同社报道,强化管制的对象为日本拥有较高技术实力的半导体相关制造装置和零部件,在基板上印刻精密电路图形的光刻装置和清洗、检查时使用的装置等都包括在内。

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共同社的报道称,修改省令虽未点名特定国家或地区,但可以看出意在防止中国的军事利用,尖端半导体相关产品对华出口门槛变高。

今后,除美国和韩国等42个友好国家及地区外,23个品类向中国出口时,每次都需要获得经产相许可。

东京电子等约10家企业的对华出口预计将受到影响,但经产省表示,将对象限定在尖端半导体相关领域,因此“影响有限”。

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美国去年10月为防止人工智能(AI)和超级计算机等尖端技术的军事利用,宣布对尖端半导体技术和制造装置等大范围强化出口管制。美国要求日本与荷兰采取相同措施,今年1月与两国达成协议。

共同社的报道称,日本与力图将中国排除出半导体供应链的美国保持步调一致,对左右国家安全的半导体领域强化管制,或将进一步加剧全球的分裂。

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