近几年来透过跨越美国南部境进入美国的移民潮中,来自中国的族群快速增加的现象令所有人都感到惊讶。据...[详情]
2023-11-28 11:31:14阅读量:2
中国即将于3月召开第十四届全国人大二次会议,中国面临着近十年来最大的压力,需要做出大胆的政策决定,...[详情]
2024-02-23 13:12:45阅读量:2
据中国网公布的文字实录,工信部副部长辛国斌今早(28日)在新闻发布会上说,从重点汽车企业监测情况看...[详情]
2022-02-28阅读量:393
日媒引述知情人士称,中国电信设备公司华为正在采取多种方式提高其芯片封装能力,以减缓美国钳制的影响...[详情]
2022-01-12阅读量:1201
在汽车业饱受半导体短缺和全球供应链堵塞困扰的一年里,特斯拉成为该行业最大的赢家之一。该公司的成功...[详情]
2022-01-03阅读量:336
华为精密制造有限公司28日成立。华为内部人士透露,精密制造有限公司具备一定规模的量产和小批量试制(...[详情]
2021-12-28阅读量:422
中国自主研制的首款内生安全交换芯片“玄武芯”ESW5610今天正式对外发布。该款芯片旨在破解中国党政军以...[详情]
2021-12-18阅读量:550
美国芯片制造商美格纳半导体公司(海力士半导体,Magnachip Semiconductor Corp)和中国私募股权公司智...[详情]
2021-12-14阅读量:447
中国工业和信息化部今天(30日)发布规划称,将提升关键核心技术支撑能力,加快工业芯片、智能传感器、...[详情]
2021-11-30阅读量:621
三位知情人士表示,SK海力士的生产计划要求公司以荷兰艾司摩尔(ASML) 的最新极紫外光(EUV)微影技术的芯...[详情]
2021-11-18阅读量:378
《华尔街日报》对分析公司PitchBook Data Inc.的数据进行的另外一项评估显示,大型芯片厂商英特尔公司是...[详情]
2021-11-14阅读量:582
全球最大的芯片制造商英特尔此前提议用成都的一家工厂来生产硅晶圆。相关生产本来可能在2022年底前上线...[详情]
2021-11-13阅读量:516
芯片代工巨头台积电发言人昨天(7日)说,台积电已经回应了美国商务部关于提交供应链信息的要求,以协助...[详情]
2021-11-08阅读量:382
腾讯控股高级副总裁汤道生今天在“2021腾讯数字生态大会”上宣布三款芯片研发进展,分别是AI推理芯片“...[详情]
2021-11-03阅读量:340
英特尔执行长Pat Gelsinger今年3月公布IDM 2.0战略政策,宣誓重返晶圆代工业务,并积极透露想收购全球晶...[详情]
2021-10-28阅读量:399
芯片短缺问题困扰着各国的经济复苏和工业生产。继早前美国苹果公司因应芯片短缺问题而调整旗舰智能电话...[详情]
2021-10-20阅读量:474
阿里巴巴推出了一款基于先进的五纳米技术的新型服务器芯片,标志着中国追求半导体自给自足达到一个新的...[详情]
2021-10-20阅读量:1083
苹果公司原预估在年底前生产9000万部这款新型iPhone手机,但苹果告诉其制造商,博通公司(Broadcom Corp...[详情]
2021-10-13阅读量:394
中国首条单晶纳米铜智能加工生产线昨天在温州平阳投产。据报,这标志着芯片制造关键材料——单晶纳米铜...[详情]
2021-10-03阅读量:5622
台积电先进封装技术暨服务副总经理廖德堆9月23日,在国际半导体产业协会(SEMI)举办的线上高科技智慧制...[详情]
2021-09-24阅读量:255
面对日益激烈的全球半导体竞争,欧盟委员会主席冯德莱恩周三(15日)在欧洲议会上表示:“我们将提出一...[详情]
2021-09-17阅读量:396
中国市场监管总局昨天发布消息称,近日对上海锲特电子有限公司、上海诚胜实业有限公司、深圳市誉畅科技...[详情]
2021-09-11阅读量:414