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岳健勇：入世后全球化规则体系制约中国自主发展
中国当前的经济疲软，与全球化规则体系对中国自主发展的制约密切相关，这正是“忍辱负重”带来的长期后...[详情]
2025-03-28 17:32:49阅读量：2
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中国人「走线润美」暴增成第四大群体 67%获美庇护
近几年来透过跨越美国南部境进入美国的移民潮中，来自中国的族群快速增加的现象令所有人都感到惊讶。据...[详情]
2023-11-28 11:31:14阅读量：2
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华为推AI芯片挑战英伟达 去年获半导体政府补贴金额居冠
为加速中国半导体企业提高技术与自给自足能力，中国政府在2023年对国内主要半导体业者，包括晶圆代工、...[详情]
2024-08-17阅读量：181
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华为据报很快推出新AI芯片 能与英伟达H100媲美
美媒报道，中国通讯设备巨头华为将很快推出一款新AI芯片，能与美国巨头英伟达最先进的H100芯片媲美。 报...[详情]
2024-08-14阅读量：181
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面对现实：汽车芯片制造商更靠拢 尖端半导体公司向后退
随着美国及其盟国的尖端半导体公司对中国敬而远之，芯片市场一个不那么光鲜的领域正进一步靠拢这个世界...[详情]
2024-08-10阅读量：160
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人造蓝宝石诞生！中国科学家开启「低功耗芯片」时代
中国科学院上海微系统与信息技术研究所8日透露，该所狄增峰研究员团队研发出面向二维集成电路的单晶氧化...[详情]
2024-08-09阅读量：208
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日本开发出更便宜EUV撼动芯片业 可大幅降低生产成本
荷兰阿斯麦（ASML）是半导体设备巨头，台积电等龙头公司制造先进芯片，都需采用ASML制造商生产的昂贵极...[详情]
2024-08-07阅读量：174
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欧盟人工智能和汽车芯片新政策 学者忧加剧中欧经贸争端
欧盟《人工智能法案》生效在即，预计增加包括中国企业在内的外国企业的合规成本。与此同时，欧盟正在考...[详情]
2024-07-29阅读量：158
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解决算力遭卡脖子问题 中企改采「多芯片混合」训练AI模型
据《芯智讯》报导，多芯片混合计算的方法有诸多优势，包括利用多个不同型号的GPU并行训练，来共同提高大...[详情]
2024-07-05阅读量：180
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字节跳动据报与美国博通合作开发高端芯片
路透社引述两位知情人士消息报道，中国企业字节跳动正在与美国芯片设计企业博通（Broadcom）合作开发人...[详情]
2024-06-24阅读量：201
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中企在美分公司可合法采购受管制AI芯片在当地进行研究
据美国商业情报网站《The Information》引述知情人士消息爆料称，虽然美国科技出口管制政策限制中国大陆...[详情]
2024-06-10阅读量：242
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华为拟与中芯国际合作 开发3纳米级制程芯片
美国科技网站披露，华为公司与中国芯片制造商中芯国际，计划合作开发3纳米级制程芯片。今年早些时候，华...[详情]
2024-05-30阅读量：500
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清华大学研制出世界首款类脑互补视觉芯片「天眸芯」
清华大学类脑计算研究中心团队近日研制出了世界首款类脑互补视觉芯片「天眸芯」，为自动驾驶、具身智慧...[详情]
2024-05-30阅读量：265
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日本半导体大国成型中 芯片巨头计划建厂落脚广岛
日本政府积极推动半导体复兴。除了台积电布局熊本之外，美国芯片巨头美光据传也计划在广岛兴建新工厂，...[详情]
2024-05-29阅读量：206
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中国研究团队首次实现完全可编程设计拓扑光子芯片
近日北京大学王剑威研究员、胡小永教授、龚旗煌教授课题组与中国科学院微电子研究所杨妍研究员等合作者...[详情]
2024-05-28阅读量：367
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专注成熟制程 中国汽车芯片国产化2025年将由10%提升至25%
中国工业和信息化部官员表示，中国汽车制造商的目标是到2025年实现采购的25%的芯片国产化，而目前国产化...[详情]
2024-05-21阅读量：225
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华为5纳米芯片要来了！美媒称没使用ASML光刻机生产
美国全力限制中国发展先进芯片，但华为已成功突围，美媒指出，中芯今年将为华为生产5纳米芯片，而且无需...[详情]
2024-05-16阅读量：683
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美国对中国芯片等多项产品加征关税 涉及180美元进口商品
2024年美国总统候选人都明显偏离了华盛顿曾经主导的自由贸易共识，这一时期以中国于2001年加入世界贸易...[详情]
2024-05-14阅读量：245
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高性能光子传输科技新突破 中国科学家开发出新型光学硅芯片
随着集成电路产业发展进入「后摩尔时代」，集成电路芯片性能提升的难度和成本越来越高，人们迫切需要寻...[详情]
2024-05-10阅读量：299
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全球十大芯片设计厂营收 英伟达首度夺冠大增105%
TrendForce指出，去年IC设计成长的原因，主要是英伟达营收年成长幅度达到105%，使整体产业呈现正成长，...[详情]
2024-05-09阅读量：210
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拆解分析：华为新款手机搭载国产内存芯片等组件
一项拆解分析显示，中国通讯设备巨头华为推出的新款手机Pura 70系列搭载了更多中国国产组件，包括内存芯...[详情]
2024-05-09阅读量：265
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担心华为芯片再突破 美推动日韩荷收紧制造设备出口中国
据法国广播电台引述英国《金融时报》25日报导，由于对华为开发先进半导体的担忧日益加剧，美国正推动欧...[详情]
2024-04-26阅读量：231
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