1、导体和显示器制造:晶片前端加工、晶片后端加工、显示器制造、净室技术、测试测量与控制系统、程序
控制软件等;
2、材料处理:PCB以外的机械加工、焊接、紧固与链接、机械设备、激光材料加工等;
3、
生产后勤和原料流技术:信息咨询、采购、物流管理、原料流的控制与软件、运输与传送技术、储藏技术与授权系统、包装技术、
后勤的交钥匙完全解决方案等;
4、线圈材料和工具:线缆处理技术、线缆加工、线缆器具、线缆加工设备、线缆保护
设计及其加工设备等;
5、PCB制造技术:基础材料、印刷电路板工具,PCB加工的工具和零件、PCB化学加工、 加热与
干燥、净室技术、MID生产、PCB处理、PCB生产的加工控制软件等;
6、元件装配:元件准备、生产、装配、处理技术
等;
7、焊接技术:焊锡与助焊剂、涂胶系统、涂层设备、焊锡炉、焊锡零件、点胶等;
8、总成设备与
技术:组装、维修、程序设备、保护性涂层、电子保护装置等;
9、电子检测设备和质量保证检测:视觉检
查设备、材料检测、非电子参数的检测、电子参数的检测、检测与测量系统、实验室检测设备等;
10、操作支持系统和生产辅助
系统、原材料,
11、相关服务行业
12、电子生产服务行业(EMS):原件/芯片运送机生产的EMS,原件组装与器件生产的
EMS,开发相关的服务;
13、微纳米技术。