中国在半导体设计领域要摆脱ARM

在中国的半导体行业，不采用英国ARM控股知识产权（IP）的开发正在增加。避开属于事实上的世界标准的ARM，阿里巴巴集团等利用任何人都能自由使用的“开源”知识产权相继开发出了半导体。这是因为受中美摩擦的长期化的影响，对于技术依赖特定海外企业的担忧正在加强。这种趋势符合中国推进高科技产品自主开发的强化政策。

据日经中文网报道， 在9月上旬在中国上海举行的“中国国际半导体博览会(IC China）”上，阿里巴巴旗下的半导体子公司“平头哥”的研究员孟建熠在分组讨论会上表示物联网还处在发展过程中，有很多的机会。

分组讨论会以“RISC—V产业化”作为主题。RISC—V是确定半导体进行运算之际规则的知识产权之一，由美国加利福尼亚大学伯克利分校于2010年提倡。这是中国企业也能自由使用的开源的知识产权。

“平头哥”7月宣布利用RISC—V开发出了处理器“玄铁910”，有望用于物联网和新一代通信标准“5G”的相关设备。孟建熠评价称“超低功耗和高性能是平头哥对于RISC-V架构的2个主要理解”。

中国提出强化成为产业竞争力核心的半导体的供应链。虽然在制造设备和原材料的培育进展迟缓，但在电路设计领域，出现了华为技术子公司的海思半导体等世界水平的企业。

但是，成为电路设计前提的知识产权一直依赖软银集团旗下的ARM提供授权。ARM在智能手机用处理器的知识产权领域掌握全球份额的几乎100％，采取将业务领域扩大至物联网设备等的战略。

ARM针对美国特朗普政府对华为的制裁，表示“在美国商务部的指导方针的范围内”维持交易。中国方面不少观点认为，根据贸易摩擦将来的走向，将无法继续使用ARM的知识产权，RISC—V作为代替举措正在受到关注。

中国国有半导体大型企业紫光集团旗下的紫光展锐（UNISOC）5月推出了用于近距离无线通信“蓝牙”的半导体芯片，用于无线耳机的控制。

英国调查公司IHSMarkit 的咨询董事前纳秀树指出，“蓝牙是已经成熟的通信技术，相关半导体完全能用RISC—V设计”。

RISC—V现在主要以家电等一般电子产品用的电路设计为中心，但今后有望提高水平。紫光展锐的首席执行官（CEO）楚庆表示，在面向5G和人工智能（AI）领域也将探索加以应用。

中国小米旗下的华米科技8月推出了搭载自主开发的相关芯片的可穿戴终端。华为也参加了管理这种知识产权的“RISC—V基金会”，据称海思半导体启动了相关芯片的开发。

谷歌和IBM等美国企业也参加的基金会对中国企业的行动表示欢迎。参加基金会的日本SH咨询的CEO河崎俊平表示，“RISC—V在中国的普及有可能成为在全世界普及的突破口”。

RISC—V基金会虽然倡导打破对ARM的依存，但日美欧采用迟缓，对属于世界最大半导体市场的中国充满期待。总部设在明显支持民主党的美国硅谷的该基金会对共和党的特朗普政权持批评态度，计划维持与中国的合作。

RISC—V截至目前在相关软件的产品线等开发的生态系统方面逊色于ARM。因此，中国企业计划目前同时采用ARM的知识产权。

不过，国际半导体设备与材料协会（SEMI）的中国区总裁居龙指出，中国企业“可以通过向ARM显示出其他选项，以有利地位推进授权费的谈判等”。