旺报社评：中国由制造大国到科技强国发展之路

中美贸易战开打以来，美国对华科技制裁与出口管制一波接一波，范围与力度愈来愈大。根据美国相关部会统计，2023年中国企业及个人列入管制清单项目达199个，较2022年增加两成。其中以美国商务部实体清单新增151个最多，将近四成左右为半导体产业，从上游生产设计到中下游应用销售无所不包。

美国围堵 倒逼加速改革

美方目的不难理解，中国历经40多年经济改革，制造工艺水准快速飞升，生产技术能力也大幅跃进，逐渐从「制造大国」转为「制造强国」，并朝「科技强国」迈进。美国自诩为全球科技领导者，感受沉重威胁，乃以去风险与国家安全之名打压中国半导体、AI及5G等尖端科技产业发展，企图遏止中国的崛起。

只是，6年多下来，美国围堵中国高科技产业虽起到一定作用，但效果有限。一方面，在部分科技领域，中国虽然起步较晚或技术落后，却充分认知劣势的地位，并投入大量资源发展，在生产制造方面，早就累积充足的技术创新、自主研发底气。也就是说，北京早已深刻体会，制造升级、技术自主是必走之路。2010年的十二五规划，就将「调结构」做为规划中心，循序渐进推动战略性新兴产业的发展。2013年中国成立5G推进组，启动5G研发布局、验证技术解决方案；2014年组建国家大基金，全力投入半导体产业发展。

面对美国步步进逼，为避免卡脖子问题阻碍产业升级，北京加速发展自主技术、投入创新研发。倒逼改革不仅高度凝聚中国政府与产业界共识，也让十二五规划开始推动的「调结构」进一步加速。诺贝尔经济学奖得主史提格利兹日前受访毫不讳言指出，美国对中国出口管制措施愈严格，等同变相鼓励中国更快发展自身技术。美国的管制不仅短视，更无助于扩大领先优势。

史提格利兹的批判不是没有道理，以纳入实体清单家数最多的半导体产业来说，在美国高张力制裁下，中芯国际制程技术与台积电、三星等巨头仍有不小差距，但已有能力提供5奈米先进制程晶片，并具体应用在华为产品上。更不用说，与辉达同样专注于图形处理器（GPU）的壁仞科技，即便被列入美国实体清单，但技术研发创新并未停滞，反而更加努力突围，近期已开启IPO大门准备上市。

自主创新 中国制造翻身

再以5G基础建设为例，根据中国工信部统计，截至今年8月底止，累计建置5G基站已超过400万个，5G移动电话用户则高达9.5亿户，普及率逼近七成，标准必要专利声明量全球占比高达四成以上，稳居世界第一，覆盖范围更是从珠穆朗玛峰到新疆塔里木油田。数据显示中国已建成全球规模最大、技术领先的5G网络，并未因美国科技制裁而大受打击。被美国全面打压的华为展现凤凰涅盘精神，自主创新研发的鸿蒙操作系统，中国市占率达17.2%，超越苹果iOS，仅次于安卓。

中国科技创新、自主研发能力的提升，不仅限于半导体与5G产业，包括核能、电动车、AI、机器人及国产客机等产业，也都有长足进步。美国信息技术与创新基金会（ITIF）曾经针对中国先进产业发展做过调查，指出2024年中国在核能及电动车领域，已经处于全球领先地位，而AI、显示科技、机器人及量子电脑，则是逐渐接近、缩小与世界领导者差距。显见中国科技自主创新，不只成功推进制造业由「大」转「强」，也正在重新擦亮中国制造招牌。

由制造大国转型科技强国，科技自主创新绝对必要，尤其在中美高度竞争态势中，只许成功，不许失败。科技自主创新须着眼于能长期为经济带来的效益，而非短期金融市场的利益。科技创新、研发投入、技术自主都需要大量资源，也需要市场的智慧，无法一蹴可几。