由于全球半导体市场持续疲软,使得全球半导体设备投资大幅削减,据《日经新闻》指出,在整理位于美国、欧洲、韩国、中国台湾、日本等地的全球主要10大半导体厂商的设备投资计划后发现,2023年度投资额预估将同比下滑16%至1220亿美元,将为4年来首度呈现同比减少,下滑幅度将创过去10年来最大。
《日经新闻》指出,2023年度全球十大半导体制造厂商对于存储芯片的设备投资同比大跌44%,下滑幅度最大;逻辑半导体的投资也将同比减少14%。其中,设备投资减少的厂商有6家,包含国英特尔、台积电、格罗方德(GlobalFoundries)、美光、SK海力士、西部数据/铠侠。
报导称,近年来中美之间的半导体技术竞争,美国、欧盟、日本等各国政府相继推出振兴本土半导体制造业政策,使得2022年度全球前十大半导体制造厂商的设备投资额达历史新高纪录的1460亿美元。
不过,今年的情况明显不同。截至2023年6月底为止,有公开数据的9家半导体大厂的半导体存货价值累计高达889亿美元,较一年前相比增加了10%,和半导体严重短缺前的2020年相比大幅增长了70%。因为过剩的库存,美光减产了30%,半导体设备投资缩减了40%,SK海力士的减产幅度进一步扩大5-10%、设备投资缩額也缩减了50%以上。
另外,在市场需求方面,根据世界半导体贸易统计(WSTS)的最新预测,由于內存需求大幅减少,逻辑半导体需求萎缩,预计2023年全球半导体市场将出现10.3%的下滑,预计市场规模将达到5150亿美元。尤其是那些依赖消费者支出的细分市场,包括內存将预计同比下滑约3.5%。
WSTS还指出,2023年欧洲和日本市场预计将出现增长,增幅分别为6.3%和1.2%。相反,其余地区预计将面临低迷,其中美洲地区预计将下降9.1%,亚太地区将下降15.1%。