过去几年,美国多次以国安为由向大陆芯片业发动严格制裁,更拉拢日本、欧洲等国加入牵制大陆的行动,有专家推测,美国有可能在今年扩大对大陆芯片业的出口管制措施,且若日本、欧洲没有跟上脚步,恐会遭到威胁。
南华早报报导,美国华府智库战略暨国际研究中心(CSIS)不具名分析师表示,「美国有可能在今年加强与扩大出口管制措施以对抗大陆,如果荷兰与日本不同意这样做,美国可能会威胁他们。」
他们认为,美国未来可能会把出口管制措施扩大至「对技术领先与国安」有重要影响的领域,包括人工智慧、生物技术及量子计算等,而非仅限于半导体产业。
美国之所以积极拉拢盟友加入制裁,在于若时间越拖越长,大陆有可能找到突破点,且围堵的效果也会逐渐降低,台湾专家刘佩真表示,「荷兰与日本的半导体设备商或材料商出于商业考察,在制裁大陆方面,可能不会跟美国有一致的想法。」
但刘佩真也认为,在短期内,美国能否组织制裁大陆的联盟仍有待观察,不过可以预见的是,大陆半导体企业确实在取得设备与原料上面临不小挑战。