斯图加特工业胶粘技术展览会BONDexpo展是国际工业粘接技术专业展览会，是推进工业粘接技术发展的博览会议，是由P. E. Schall GmbH & Co. KG组织主办，从2007年开始举办，每年一届，与国际安装及使用技术专业展览会-Motek展在德国斯图加特国际展览中心同时举行，吸引更多的专业观众参与。
BONDexpo正变得越来越重要，因此，特别是在事实的事项涉及的紧固件和新材料加入光已经代表了真正的粘接技术的挑战，并将继续这样做，将来也是如此。毕竟，轻质结构不仅是汽车的问题，而是设备和装置，以及一般应用的需要。未来的材料和材料组合，以及混合解决方案，将提供简化和资源潜力，只能通过采取新的粘合剂的使用优势。第四届BONDexpo将调解的国家的最先进的和当前的诀窍之间研发，实际使用和材料的应用。
展会数据：BonDexpo 2012举行第六次参展企业稳步增长达122家；BONDexpo于2011年是第五次举行，共106家企业参展。2009年展会回顾，有1100多家参展商，来自超过21个国家的观展者，总展览面积37,500平方英尺，展会平台是制造商和供应商在粘接，绝缘，发泡，密封和封装材料，以及应用设备等联系的最佳平台，并处理在各自的应用，正变得越来越密切的关系。2010年展有100家参展商，展出面积达37,50平米，不仅推动粘合技术的发展，而且，是粘接，绝缘，发泡，密封和封装材料，以及应用设备的制造商和供应商交流的盛会，并在各自的应用技术处理范围内，正变得越来越密切相关了。
Bondexpo是全球第一大用户会议场所，通过粘合，成型，密封和发泡，通过连接/粘合的工艺链清晰一致地提供了详细的系统解决方案，用于在最广泛的材料的接合和粘合领域的当前和将来的挑战。在资源节约方面的新要求以及通过材料混合/混合设计实现轻量化结构或微系统技术应用的小型化方面的新要求也是至关重要的。粘合技术供应商找到了从全球化生产世界向专业人士介绍的理想环境。
Bondexpo与Motek（国际组装，处理技术和自动化展览会）并行运行。展会集团是一个令人印象深刻的证明，需要考虑箱外，以便能够提供生产和组装技术的工艺链的完整表示，包括通过胶合的基本粘合和连接技术。
展品范围(Show Products):
1、胶粘和密封剂；
2、有机硅产品；
3、透明有机硅凝胶粘接，绝缘，发泡，密封和封装材料等。
