德国多特蒙德国际封装及技术贸易展览会(EMPACK)是欧洲举行的专业封装技术贸易交易展览会，两年一届，在多特蒙德展览中心举行。该展与标签及印刷展（Label Print）、封装创新展（Packaging Innovations）同时举行。EMPACK展涉及行业：汽车及供应商行业，化工，电子行业，饮料行业，平面设计及印刷等行业，批发和零售业，化妆品和医药行业，食品和糖果业，金属行业，制造业，纺织工业，运输与物流，封装生产，销售和服务。
该展由比利时easyFairs展览有限公司主办，同时在欧洲多个城市举行，西班牙马德里，德国汉诺威、慕尼黑、汉堡等地也会根据市场需求计划举行。
参加EMPACK展的理由：专业、设计、生产、技术、服务等结合在一起是封装行业的一次盛会。
展品范围(Show Products):
封装转换器：袋，泡罩包装，瓶，盒，罐，袋，罐；
封装材料：大袋，集装袋，集装箱，复合材料，坚固耐用，生态材料，玻璃，智能和智能包装，金属，纸张和纸板，合成及柔性材料，木材；
封装组件：粘合剂和胶水，链条，收盘材料（上限）接合片，箔，防护材料，胶带；
封装的机器与技术：粘接技术的机器，盒子创造和关闭机器，输送带及输送带，线包装机结束，填写，表格和关闭机器，搬运系统，包装线，包装机器人及自动化，回收机；
控制和检查制度：结余，计数机械及光学传感器，检测机；
封装服务：兰德管理，理念及设计机构，合同封装，封装咨询公司，测试服务；
协会和媒体：协会，杂志和网站。
