The following is the technical program for the 70th ECTC, this year a Virtual Conference. To access the recorded presentations during June 3–30, 2020, please refer to your registration confirmation e-mail.
美国国际电子元器件技术展览会（IEEE ECTC /Electronic Components and Technology Conference）是全球最专业的电子元器件技术大会及展览，是国际上首屈一指的国际盛会，从1952年开始，一年一届，在美国各地轮流举行。该展在合作与技术交流的环境下，汇集了包装，零部件和微电子系统科学，技术和教育方面的最佳成果。 ECTC由IEEE电子工程师协会（以前的CPMT）赞助。 该活动共有约40个技术会议（口头演讲，互动演示和学生海报），16位专业人士 发展课程，小组讨论，全体会议，CPMT研讨会和参展商的技术角。
该ECTC大会的技术涵盖整个包装领域的前沿发展和技术创新的论文。主题包括先进的封装，建模和仿真，光电子学，互连，材料和加工，应用可靠性，组装和制造技术，组件和RF，以及新兴技术。使用海报和演示格式，在ECTC提交的特别论文将被授予英特尔最佳学生论文奖和最佳和杰出的论文奖。
ECTC大会的专业发展课程以浓缩的半天格式提供最先进的技术评估和更新。主题涵盖广泛的电子元器件技术。晚会上的小组讨论，全体会议和植检委研讨会提供了一种格式，可以让演讲者和观众之间进行充分的交流和对话。他们为会议参与者提供了获得技术和业务领导者洞察力和观点的机会。
ECTC大会的技术角为技术计划提供了补充，为企业提供展示产品和服务的机会，使其能够与出席ECTC的经理和工程师进行讨论和交流。如果没有IEEE电子工程师协会（原CPMT），众多企业参与者和赞助商的赞助以及200多名工程师和科学家在ECTC执行委员会和计划委员会上的时间和精力，ECTC将无法实现。
展品范围(Show Products):
3D封装，电子元件，材料，组装，互连，器件和系统封装，光电子学，可靠性和仿真，电子元器件设计，集成电路设计，封装技术，建模和仿真技术，光电子学术，互连技术，材料和加工，应用可靠性，组装和制造技术，组件和RF射频技术，以及电子元器件新兴技术。
