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2018年马德里国际封装及技术贸易展览会

   日期:2018-08-06     浏览:1206    状态:状态
展会日期 2018-11-12 至 2018-11-13
展出城市 马德里
展出地址 马德里国际展览中心
展馆名称 马德里国际展览中心
主办单位 比利时easyFairs展览有限公司
承办单位 18SZ.com Trade Fairs & Messe
官方网站 点击此处直接访问(To Visit Website)
展会说明

国际封装及技术贸易展览会(EMPACK)是欧洲举行的专业封装技术贸易交易展览会,一年一届,与标签及印刷展(Label Print)、封装创新展(Packaging Innovations)同时举行。EMPACK展涉及行业:汽车及供应商行业,化工,电子行业,饮料行业,平面设计及印刷等行业,批发和零售业,化妆品和医药行业,食品和糖果业,金属行业,制造业,纺织工业,运输与物流,封装生产,销售和服务。

参加EMPACK展的理由:专业、设计、生产、技术、服务等结合在一起是封装行业的一次盛会。

展品范围(Show Products):

封装转换器:袋,泡罩包装,瓶,盒,罐,袋,罐;

封装材料:大袋,集装袋,集装箱,复合材料,坚固耐用,生态材料,玻璃,智能和智能包装,金属,纸张和纸板,合成及柔性材料,木材;

封装组件:粘合剂和胶水,链条,收盘材料(上限)接合片,箔,防护材料,胶带;

封装的机器与技术:粘接技术的机器,盒子创造和关闭机器,输送带及输送带,线包装机结束,填写,表格和关闭机器,搬运系统,包装线,包装机器人及自动化,回收机;

控制和检查制度:结余,计数机械及光学传感器,检测机;

封装服务:兰德管理,理念及设计机构,合同封装,封装咨询公司,测试服务;

协会和媒体:协会,杂志和网站。

联系方式
联系人:Angela
地址:201-21,Haisong Building B,Terra Ninth Road,Futian District,Shenzhen,518040,GD,PRC
邮编:518000
手机:
电话:
传真:
Email:
QQ:
微信:
展会备注
国际封装及技术贸易展览会(EMPACK)是欧洲举行的专业封装技术贸易交易展览会,一年一届,与标签及印刷展(Label Print)、封装创新展(Packaging Innovations)同时举行。EMPACK展涉及行业:汽车及供应商行业,化工,电子行业,饮料行业,平面设计及印刷等行业,批发和零售业,化妆品和医药行业,食品和糖果业,金属行业,制造业,纺织工业,运输与物流,封装生产,销售和服务。永不落幕的全球交易展览会(Never ending global trade fair & exhibition online).
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