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2024年汉堡国际封装及技术贸易展览会

   日期:2024-05-31     浏览:98    状态:状态
展会日期 2024-06-12 至 2024-06-13
展出城市 汉堡
展出地址 汉堡国际展览中心
展馆名称 汉堡国际展览中心
主办单位 比利时easyFairs展览有限公司
承办单位 18SZ.com Trade Fairs & Messe
官方网站 点击此处直接访问(To Visit Website)
展会说明

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德国汉堡国际封装及技术贸易展览会(EMPACK)是欧洲举行的专业封装技术贸易交易展览会,每年分别在多特蒙德、汉堡举行。该展与标签及印刷展(Label Print)、封装创新展(Packaging Innovations)同时举行。EMPACK展涉及行业:汽车及供应商行业,化工,电子行业,饮料行业,平面设计及印刷等行业,批发和零售业,化妆品和医药行业,食品和糖果业,金属行业,制造业,纺织工业,运输与物流,封装生产,销售和服务。

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该展由比利时easyFairs展览有限公司主办,同时在欧洲多个城市举行,西班牙马德里,德国汉诺威、慕尼黑、汉堡等地也会根据市场需求计划举行。

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参加EMPACK展的理由:专业、设计、生产、技术、服务等结合在一起是封装行业的一次盛会。

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展品范围(Show Products):

封装转换器:袋,泡罩包装,瓶,盒,罐,袋,罐;

封装材料:大袋,集装袋,集装箱,复合材料,坚固耐用,生态材料,玻璃,智能和智能包装,金属,纸张和纸板,合成及柔性材料,木材;

封装组件:粘合剂和胶水,链条,收盘材料(上限)接合片,箔,防护材料,胶带;

封装的机器与技术:粘接技术的机器,盒子创造和关闭机器,输送带及输送带,线包装机结束,填写,表格和关闭机器,搬运系统,包装线,包装机器人及自动化,回收机;

控制和检查制度:结余,计数机械及光学传感器,检测机;

封装服务:兰德管理,理念及设计机构,合同封装,封装咨询公司,测试服务;

协会和媒体:协会,杂志和网站。

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展会报告(Show Reports):

The trade show highlight of the packaging industry 2024 in the regions of Dortmund and Hamburg.

The regional trade show for the packaging industry brings comprehensive but compact innovations and solutions to the most important economic regions. EMPACK is a permanent fixture for all suppliers and users dealing with primary and secondary packaging materials through to packaging and filling technologies, as well as automated solutions. EMPACK is no ordinary image trade show – but a stage for concrete solutions and attracts quality trade visitors every year.

EMPACK offers exhibitors a simple all-in-one solution for their trade show participation – in turn, trade visitors can enjoy a stress-free trade show day. Great emphasis is placed on a personal atmosphere that allows participants to exchange ideas without the pressure of deadlines.

EMPACK is the ideal opportunity for business opportunities and networking in the Dortmund and Hamburg regions. In parallel, the LOGISTICS & AUTOMATION trade show presents products for intralogistics and material flow. This fusion of topics, you get a compact overall picture of the processes at the end of the production chain.

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联系方式
联系人:Angela
地址:201-21,Haisong Building B,Terra Ninth Road,Futian District,Shenzhen,518040,GD,PRC
邮编:518000
手机:
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传真:
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展会备注
德国汉堡国际封装及技术贸易展览会(EMPACK)是欧洲举行的专业封装技术贸易交易展览会,每年分别在多特蒙德、汉堡举行。该展与标签及印刷展(Label Print)、封装创新展(Packaging Innovations)同时举行。EMPACK展涉及行业:汽车及供应商行业,化工,电子行业,饮料行业,平面设计及印刷等行业,批发和零售业,化妆品和医药行业,食品和糖果业,金属行业,制造业,纺织工业,运输与物流,封装生产,销售和服务。
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